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導(dǎo)電陽極絲測試（Conductive anodic filament test，簡稱CAF）是電化學(xué)遷移的其中一種表現(xiàn)形式。它與表面樹狀生長的區(qū)別：
1.產(chǎn)生遷移的金屬是銅，而不是鉛或者錫；
2.金屬絲是從陽極往陰極生長的；
3.金屬絲是由金屬鹽組成，而不是中性的金屬原子組成。
焊盤中的銅金屬是金屬離子的主要來源，在陽極電化學(xué)生成，并沿著樹脂和玻璃增強(qiáng)纖維之間界面移動。
隨著時(shí)代發(fā)展和技術(shù)的革新，PCB板上出現(xiàn)CAF的現(xiàn)象卻越來越嚴(yán)重，究其原因，是因?yàn)楝F(xiàn)在電子設(shè)備上的PCB板上需要焊接的電子元件越來越多，這樣也就造成了PCB板上的金屬電極之間的距離越來越短，這樣就更加容易在兩個金屬電極之間產(chǎn)生CAF現(xiàn)象。
1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；
2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時(shí)親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；
3、鉆孔等機(jī)械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞；
4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負(fù)極遷移。
1.原料問題
(1) 樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ；
(2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；
(3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；
(4) 膠片含浸中行進(jìn)速度太快；常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽 造成氣泡殘存。
2、流程工藝問題
(1) 孔粗－鉆孔太過粗糙，造成玻纖束被拉松或分離而出現(xiàn)間隙；
(2) 除膠渣－PCB制程之PTH中的除膠渣過度，或沉銅浸入玻纖束發(fā)生燈芯效應(yīng)，過度的燈芯加上孔與孔相距太近時(shí)，可能會使得其間板材的絕緣品質(zhì)變差加速產(chǎn)生CAF效應(yīng)。
